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每日要闻——【10月18日】
发表日期:2023-10-18

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1、国家金融监督管理总局发布《非银行金融机构行政许可事项实施办法》

   国家金融监督管理总局发布《非银行金融机构行政许可事项实施办法》。主要修订内容如下:

   一是调整部分事项准入条件。结合近年修订的《企业集团财务公司管理办法》《汽车金融公司管理办法》,同步调整机构设立和股东准入条件,落实业务分级管理规定,完善财务公司专项业务准入条件。

   二是持续扩大对外开放。进一步放宽境外机构入股金融资产管理公司的准入条件,允许境外非金融机构作为金融资产管理公司出资人,取消境外金融机构作为金融资产管理公司出资人的总资产要求。

   三是推进简政放权工作。简化债券发行和部分人员任职资格审批程序,取消非银机构发行非资本类债券审批、金融资产管理公司财务部门和内审部门负责人任职资格核准事项,改为事后报告制,明确资本类债券储架发行机制。

   四是完善相关行政许可规定。总结近年来非银机构行政许可工作中遇到的实际问题,加强对股东资质的审查,完善行政许可条件、程序等相关规定。

2、自然资源部发文建议取消地价上限

   据经济观察网,记者获悉,9月底,自然资源部已给各省市自然资源主管部门下发文件,内容包含:建议取消土地拍卖中的地价限制、建议取消远郊区容积率1.0限制等。多个信源透露,济南、南京、合肥、宁波、苏州、成都、西安等城市已落地取消地价上限这一动作,多数城市将在下一批次土地出让文件中删去地价上限等内容。北京、上海等核心城市仍在研究如何调整竞买规则。

3、工信部:推进5G轻量化技术演进和应用创新

   其中提出,到2025年,5G RedCap产业综合能力显著提升,新产品、新模式不断涌现,融合应用规模上量,安全能力同步增强。5G RedCap技术产业稳步发展。5G RedCap标准持续演进,技术能力满足多样化场景需求。形成一系列5G RedCap高质量产品,打造完整产业体系。

4、集采推动 仿制药质量水平提升

   1017日,国家医保局举办第二、三批国家组织集采中选仿制药临床疗效和安全性真实世界研究结果新闻发布会。发布会通报,对第二、三批国家组织集采的23个代表性品种,经过为期两年的真实世界研究发现,集采中选仿制药的临床疗效和安全性与原研药相当。集采挤压虚高的药品价格水分,不会降低药品质量。药品集采推动我国仿制药整体质量水平提升。

5、自然资源部加大锂矿区块出让力度

   为全力推进新一轮找矿突破战略行动、促进锂资源勘探开发和增储上产、推动锂电新能源产业高质量发展,自然资源部正在积极推进锂矿区块出让,加大锂矿源头供应,满足市场需求。目前,已有新疆、四川、江西、云南等省份的近20个锂矿区块正在积极开展出让前期的相关准备工作,后续将通过找矿靶区评价、省级自然资源主管部门报送等多种渠道,不断扩充区块来源,纳入出让计划。

6、巴以冲突简报

   巴勒斯坦与哈马斯方面称,以军空袭了加沙地带医院并致使逾500人死亡,以军称加沙医院袭击由杰哈德组织发动,该组织否认。俄罗斯要求安理会就此事召开紧急会议。约旦方面取消与拜登的多边会晤;据悉以寻求美国提供100亿美元的援助。哈马斯:若以停止对加沙的袭击,愿释放所有人质;以军:不会因拜登访以而推迟对加沙的地面进攻。伊朗最高领袖哈梅内伊:加沙地带的轰炸必须立即停止。

7、美国消费需求持续强劲 9月零售销售环比增长0.7%远超预期

   美国9月零售销售额环比增长0.7%,较8月的前值修正后增速0.8%略有放缓,但远超市场预期的增速0.3%,实现连续第六个月增长。在上周公布的美国9CPI连续第三个月反弹后,叠加消费需求持续强劲,可能促使美联储在年底前再次加息。

   零售数据公布后,十年期美债收益率盘中曾接近4.86%,逼近2007年来高位,对利率更敏感的两年期美债收益率创2006年来新高。一些投资者寻求对冲本月底以前十年期收益率突破4.95%的风险。

8、日本央行考虑上调20232024财年通胀预期

   知情人士透露,日本央行可能在本月政策会议上讨论上调20232024财年的通胀预期,从而延长其认为物价达到或超过2%目标的时间。1031日日本央行将发布季度经济预测和政策声明。分析称,日本央行或为结束负利率铺平道路。

9、拜登政府计划阻止英伟达等出口高性能AI芯片

   拜登政府1017日更新了针对人工智能(AI)芯片的出口管制规定,计划阻止英伟达等公司向中国出口先进的AI芯片。根据最新的规则,英伟达包括A800H800在内的芯片对华出口都将受到影响。新规将在向公众征求30天意见后生效。

   这些限制还将影响AMD和英特尔等公司向中国销售的芯片,包括应用材料公司、泛林集团和KLA等芯片设备厂商也受牵连。这是由于新措施扩大了向中国以外的另外40多个国家出口先进芯片的许可要求,并对中国以外的21个国家提出了芯片制造工具的许可要求,扩大了禁止进入这些国家的设备清单。此外,新措施还旨在防止企业通过Chiplet的芯片堆叠技术绕过芯片限制。

以上内容仅做参考,不构成投资建议

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